上接《未来,5G需要这样的新材料01》
最早的天线由铜和合金等金属制成,后来随着FPC工艺的出现,4G时代的天线制造材料开始采用PI膜(聚酰亚胺)。但PI在10Ghz以上损耗明显,无法满足5G终端的需求,凭借介子损耗与导体损耗更小,具备灵活性、密封性等特性,LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶聚合物)逐渐得到应用。但LCP造价昂贵、工艺复杂,目前MPI(Modified Polyimide,改良的聚酰亚胺)有望成为5G时代早期天线材料的主流选择之一。
导热材料主要用于解决电子设备的散热问题,用于发热源和散热器的接触界面之间,通过使用导热系数远高于空气的热界面材料,提高电子元器件的散热效率。5G时代新产品具有 “高热流密度、高功率、稳定性、热响应、超薄”的特性,这就对导热、散热材料提出更高的要求。
按照材料的制备工艺划分,电磁屏蔽材料可以分为金属类电磁屏蔽材料、填充类复合屏蔽材料、表面敷层屏蔽材料和导电涂料类屏蔽材料。
随着5G的商用,金属手机后壳淘汰速率将进一步加快,玻璃/陶瓷/塑料将成为三大主要原材料。
PMMA+PC复合板材原材料成本低、且易于加工、耐摔不易碎不变形;通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果,表面视觉质感大大增强;背板兼具良好的耐磨性和韧性。
5G是下一轮信息技术革命的制高点,将催生万物互联。从互联网到移动互联网再到5G物联网,它将带来全新的生产和生活方式。以5G、人工智能、高端装备、新材料、新能源等战略性新兴产业为代表的科技创新建设,将会对经济增长与自主创新一共有力的支撑。